Μηχανή κοπής γυαλιού

Η σάρωση Galvo κατευθύνει ένα λέιζερ υπέρυθρης ισχύος υψηλής ισχύος μέσω φακού επίπεδου πεδίου σε εύθραυστο υλικό. Περιστρέφει επανειλημμένα τη δέσμη, σταδιακά εξορθολογίζοντας την επιφάνεια. Το υλικό θερμαίνεται γρήγορα στη θερμοκρασία του πλάσματος και είναι αφαιρεθεί, αεριζόμενος και διαχωρισμός για να επιτευχθεί κοπή.

◎ Ανθεκτική πλατφόρμα μαρμάρινου:

Σταθερή, ανθεκτική στη διάβρωση, επιφάνεια εργασίας ανθεκτικής στη διάβρωση και χωρίς σκουριά.

◎ Laser Pulse Ultra-Short:

Χρησιμοποιεί λέιζερ picosecond ή femtosecond για ελάχιστη αγωγιμότητα θερμότητας, ιδανικό για κοπή υψηλής ταχύτητας και γεώτρηση οργανικών-ανομοιομορφικών υλικών με κατάρρευση άκρων τόσο μικρό όσο 0.

◎ Διαχωρισμός διπλής δέσμης:

Επεξεργασία κεφαλής διπλής δέσμης και διπλής λέιζερ για διπλασιασμένη απόδοση.
◎ CCD όραση προ-σάρωση:

Αυτόματη λήψη και τοποθέτηση στόχου, με μέγιστο εύρος επεξεργασίας 65 0 mm × 450mm/600mm/700mm και ακρίβεια πλατφόρμας XY ± 0.01mm.

◎ Οπτική τοποθέτηση:

Υποστηρίζει χαρακτηριστικά όπως σταυροί, συμπαγείς/κοίλους κύκλους, άκρα σχήματος L και σημεία εικόνας.

◎ Αυτοματοποιημένη ροή εργασίας:

Περιλαμβάνει καθαρισμό ρωγμών, οπτική επιθεώρηση, ταξινόμηση και ρομποτική φόρτωση/εκφόρτωση.
◎ Λέιζερ μη επαφής:

Δεν απαιτούνται αναλώσιμα, μειώνοντας το λειτουργικό κόστος.

● Κοπή σχήματος για πλάκα κάλυψης κινητού τηλεφώνου και οπτικό φακό

● Κοπή τσιπ ημιαγωγών

● Οπτικό σχήμα φακού κοπής και γεώτρησης

● Μικρολογική διάτρηση αισθητήρα ακριβείας

● Κοπή μικρο -ταχύτητας ακριβείας

● Μικρή διάτρηση ακροφυσίου έγχυσης καυσίμου κινητήρα

● Κοπή πίνακα LCD

● Οργανικά-ανοργανικά υλικά νέα ευέλικτη οθόνη ή χάραξη μικροηλεκτρονικών κυκλωμάτων και κοπής.

Πλάκα κάλυμμα Sapphire & Glass, οπτικό γυαλί, τσιπ συσκευασίας ημιαγωγών, ζαφείρι & πυρίτιο και κεραμικό υπόστρωμα και άλλα εύθραυστα υλικά, πολυμερές και ανόργανα υλικά ευαίσθητα σε θερμότητα, μικρο-γεώτρηση και κοπή.

 

Θήκη

 

 

 

Δημοφιλείς Ετικέτες: μηχανή κοπής γυαλιού